Di seguito è riportato un processo di produzione completo, dalla tecnologia SMT (montaggio superficiale) al DIP (pacchetto duale in linea), fino al rilevamento AI e all'assemblaggio ASSY, con personale tecnico che fornisce assistenza durante tutto il processo. Questo processo copre i principali passaggi della produzione elettronica per garantire una produzione efficiente e di alta qualità.
Processo di produzione completo da SMT→DIP→ispezione AI→ASSY
1. SMT (tecnologia di montaggio superficiale)
SMT è il processo principale della produzione elettronica, utilizzato principalmente per installare componenti a montaggio superficiale (SMD) sui PCB.
(1) Stampaggio della pasta saldante
Attrezzatura: stampante per pasta saldante.
Passaggi:
Fissare il PCB sul banco da lavoro della stampante.
Applicare con precisione la pasta saldante sui pad del PCB attraverso la rete di acciaio.
Controllare la qualità della stampa della pasta saldante per assicurarsi che non vi siano offset, stampe mancanti o sovrastampe.
Punti chiave:
La viscosità e lo spessore della pasta saldante devono soddisfare i requisiti.
La rete metallica deve essere pulita regolarmente per evitare intasamenti.
(2) Posizionamento dei componenti
Attrezzatura: macchina pick and place.
Passaggi:
Caricare i componenti SMD nell'alimentatore della macchina SMD.
La macchina SMD preleva i componenti attraverso l'ugello e li posiziona con precisione nella posizione specificata sul PCB, in base al programma.
Controllare la precisione del posizionamento per assicurarsi che non vi siano offset, parti sbagliate o parti mancanti.
Punti chiave:
La polarità e la direzione dei componenti devono essere corrette.
L'ugello della macchina SMD necessita di regolare manutenzione per evitare danni ai componenti.
(3) Saldatura a riflusso
Attrezzatura: Forno per saldatura a rifusione.
Passaggi:
Inviare il PCB montato al forno di saldatura a riflusso.
Dopo quattro fasi di preriscaldamento, temperatura costante, riflusso e raffreddamento, la pasta saldante viene fusa e si forma un giunto di saldatura affidabile.
Controllare la qualità della saldatura per assicurarsi che non vi siano difetti quali giunti di saldatura freddi, ponti o tombstone.
Punti chiave:
La curva di temperatura della saldatura a riflusso deve essere ottimizzata in base alle caratteristiche della pasta saldante e dei componenti.
Per garantire una qualità di saldatura stabile, calibrare regolarmente la temperatura del forno.
(4) Ispezione AOI (ispezione ottica automatica)
Attrezzatura: strumento di ispezione ottica automatica (AOI).
Passaggi:
Eseguire la scansione ottica del PCB saldato per rilevare la qualità delle giunzioni di saldatura e la precisione del montaggio dei componenti.
Registrare e analizzare i difetti e i feedback del processo precedente per apportare modifiche.
Punti chiave:
Il programma AOI deve essere ottimizzato in base alla progettazione del PCB.
Per garantire la precisione del rilevamento, calibrare regolarmente l'apparecchiatura.
2. Processo DIP (doppio pacchetto in linea)
Il processo DIP viene utilizzato principalmente per installare componenti through-hole (THT) e solitamente è impiegato in combinazione con il processo SMT.
(1) Inserimento
Attrezzatura: macchina per l'inserimento manuale o automatico.
Passaggi:
Inserire il componente passante nella posizione specificata del PCB.
Controllare la precisione e la stabilità dell'inserimento dei componenti.
Punti chiave:
I pin del componente devono essere tagliati alla lunghezza appropriata.
Assicurarsi che la polarità dei componenti sia corretta.
(2) Saldatura ad onda
Attrezzatura: forno per saldatura ad onda.
Passaggi:
Inserire il PCB nel forno di saldatura a onda.
Saldare i pin dei componenti ai pad del PCB tramite saldatura a onda.
Controllare la qualità della saldatura per assicurarsi che non vi siano giunti di saldatura freddi, ponti o perdite.
Punti chiave:
La temperatura e la velocità della saldatura a onda devono essere ottimizzate in base alle caratteristiche del PCB e dei componenti.
Pulire regolarmente il bagno di saldatura per evitare che le impurità possano compromettere la qualità della saldatura.
(3) Saldatura manuale
Riparare manualmente il PCB dopo la saldatura a onda per riparare i difetti (come giunzioni di saldatura fredde e ponti).
Per la saldatura locale utilizzare un saldatore o una pistola ad aria calda.
3. Rilevamento AI (rilevamento dell'intelligenza artificiale)
Il rilevamento tramite intelligenza artificiale viene utilizzato per migliorare l'efficienza e l'accuratezza del rilevamento della qualità.
(1) Rilevamento visivo AI
Equipaggiamento: sistema di rilevamento visivo AI.
Passaggi:
Cattura immagini ad alta definizione del PCB.
Analizza l'immagine tramite algoritmi di intelligenza artificiale per identificare difetti di saldatura, offset dei componenti e altri problemi.
Generare un report di prova e inviarlo al processo di produzione.
Punti chiave:
Il modello di intelligenza artificiale deve essere addestrato e ottimizzato sulla base di dati di produzione effettivi.
Aggiornare regolarmente l'algoritmo AI per migliorare la precisione del rilevamento.
(2) Test funzionali
Attrezzatura: Apparecchiatura di prova automatizzata (ATE).
Passaggi:
Eseguire test delle prestazioni elettriche sul PCB per garantirne il normale funzionamento.
Registrare i risultati dei test e analizzare le cause dei prodotti difettosi.
Punti chiave:
La procedura di prova deve essere progettata in base alle caratteristiche del prodotto.
Per garantire l'accuratezza dei test, calibrare regolarmente l'attrezzatura di prova.
4. Processo ASSY
ASSY è il processo di assemblaggio di PCB e altri componenti in un prodotto completo.
(1) Montaggio meccanico
Passaggi:
Installare il PCB nell'alloggiamento o nella staffa.
Collegare altri componenti come cavi, pulsanti e schermi.
Punti chiave:
Assicurare la precisione dell'assemblaggio per evitare danni al PCB o ad altri componenti.
Per evitare danni dovuti all'elettricità statica, utilizzare strumenti antistatici.
(2) Masterizzazione di software
Passaggi:
Masterizzare il firmware o il software nella memoria del PCB.
Controllare i risultati della masterizzazione per assicurarsi che il software funzioni normalmente.
Punti chiave:
Il programma di masterizzazione deve corrispondere alla versione hardware.
Assicurarsi che l'ambiente di combustione sia stabile per evitare interruzioni.
(3) Test dell'intera macchina
Passaggi:
Eseguire test funzionali sui prodotti assemblati.
Controllare l'aspetto, le prestazioni e l'affidabilità.
Punti chiave:
Gli elementi del test devono coprire tutte le funzioni.
Registrare i dati dei test e generare report sulla qualità.
(4) Imballaggio e spedizione
Passaggi:
Imballaggi antistatici di prodotti qualificati.
Etichettare, imballare e preparare per la spedizione.
Punti chiave:
L'imballaggio deve soddisfare i requisiti di trasporto e stoccaggio.
Registra le informazioni di spedizione per una facile tracciabilità.
5. Punti chiave
Controllo ambientale:
Prevenire l'elettricità statica e utilizzare attrezzature e utensili antistatici.
Manutenzione delle attrezzature:
Eseguire regolarmente la manutenzione e la calibrazione di apparecchiature quali stampanti, macchine di posizionamento, forni di rifusione, forni per saldatura a onda, ecc.
Ottimizzazione dei processi:
Ottimizzare i parametri di processo in base alle reali condizioni di produzione.
Controllo di qualità:
Ogni processo deve essere sottoposto a rigorosi controlli di qualità per garantirne la resa.
